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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
  • 關鍵字： AMD  Microsoft Azure  HBM3  EPYC CPU  

AMD推出第四代AMD EPYC處理器，為嵌入式網絡、安全、存儲與工業(yè)系統(tǒng)提供卓越性能

  • 西門子和研華成為基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解決方案的首批客戶
  • 關鍵字： AMD  EPYC  嵌入式網絡  

美光 DDR5 內存配合第四代 AMD EPYC 處理器，提升高性能計算工作負載

  • 美光與AMD聯(lián)手為客戶及數據中心平臺提供一流的用戶體驗。雙方在奧斯汀建立聯(lián)合服務器實驗室，以減少服務器內存驗證時間，在產品驗證和發(fā)布期間共同進行工作負載測試。目前美光適用于數據中心的 DDR5 內存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龍）處理器均已出貨，我們對其進行了一些常見的高性能計算（HPC）工作負載基準測試。 長期以來，超級計算機承擔著高性能計算工作負載。此類大規(guī)模的數據密集型工作負載需要運行TB 級的數據量以進行數百萬個并行操作，以解決人類世界的難題，如天氣和氣候預測；地震建模；化學、物理和生
  • 關鍵字： 美光  DDR5  AMD EPYC  

美光 DDR5 內存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺出貨

  • 2022 年 11 月 18 日——中國上?！獌却媾c存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數據中心并已通過AMD 全新EPYC? （霄龍） 9004 系列處理器驗證的 DDR5 內存。隨著現(xiàn)代服務器配備更多處理內核的CPU，其單個CPU內核的內存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 提供比前幾代產品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強強聯(lián)合，使
  • 關鍵字： 美光  DDR5  AMD EPYC 處理器  

AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機密運算方案

  • AMD宣布在Google Cloud現(xiàn)有的N2D和C2D虛擬機（VM）上推出全新機密虛擬機，并且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機擴大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機密運算產品陣容，為運算優(yōu)化型虛擬機帶來第3代EPYC處理器的效能。AMD EPYC處理器提供的關鍵機密操作數件為AMD安全加密虛擬化安全功能（SEV），是AMD Infinity Guard的一部分。這項硬件式先進安全功能除了加密防護整個系統(tǒng)內存以及個別虛擬機的內存外，也將虛擬機內存和超管理器（hypervi
  • 關鍵字： AMD  EPYC  Google Cloud  機密運算  

AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
  • 關鍵字： AMD  第3代  EPYC  處理器  

AMD 正在研發(fā) EPYC Genoa 處理器：Zen 4 架構，HBM 內存

  • 根據外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研發(fā)下一代 EPYC 霄龍服務器處理器，代號 Genoa，采用 Zen 4 架構。這一處理器將首次配備 HBM 內存芯片，目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務器 CPU 競爭。盡管此前便有這款處理器的消息，但是其有望搭載 HBM 內存則是第一次曝光?？紤]到 AMD 今年發(fā)布了 3D V-Cache 疊層緩存技術，因此這一處理器還有望采用此種技術。外媒表示，不論是 AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾
  • 關鍵字： AMD  EPYC Genoa   

AMD：5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產品代號“熱那亞”

  • AMD今天公布了一份搶眼的財報，在分析會上，官方也公布了最新的產品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來產品也做了進一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內如期登場。對于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構，將帶給用戶最好的體驗。并且，RDNA2架構不僅會覆蓋主流市場，也會有發(fā)燒級產品，還會進入主機和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實驗室中，按部就班一切有序進行。路
  • 關鍵字： AMD  5nm  Zen4  處理器  EPYC  熱那亞  

從未如此強大 AMD EPYC處理器將高性能計算推向百億億次時代

  • 在6月的ISC 2020大會上，TOP500官方宣布了新一屆全球最強超算的排名。這次的TOP500榜單有很多亮點，去年發(fā)布的第二代AMDEPYC（霄龍）處理器在前50名中占據四席，并助力Selene超算斬獲第七名，這也是TOP500中首次使用64核128線程的處理器。64核EPYC處理器在TOP500超算中初露鋒芒，代表著x86處理器在HPC高性能計算中的新生，這也是AMD超算逆襲的開始。因為過不了多久，基于EPYC處理器的新一代超算將征戰(zhàn)百億億次性能，毫無疑問會成為TOP500超算新冠軍。泰坦
  • 關鍵字： AMD  處理器  EPYC  

AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構

  • 將于 7nm + Zen 3 核心架構，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網絡。 根據外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務器的主打產品，該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構，性能有望得到進一步提升。根據報道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
  • 關鍵字： AMD  EPYC  Milan  CPU  Zen3架構  

AMD 7nm霄龍二代處理器全家福：64核128線程 225W TDP

  • 除了在桌面、移動市場上搶Intel份額之外，AMD還在數據中心市場上跟Intel搶飯碗，這個市場利潤比消費級高多了，但攻下來的難度也更大，性價比不是決定性因素，AMD的殺招就是更多的CPU核心。
  • 關鍵字： CPU處理器  EPYC  AMD  

藍寶石展示10塊顯卡并行：搭配AMD嵌入式霄龍

  • 雖然挖礦已經萎靡，但很多應用領域都需要極其強大的GPU計算能力，多卡并行最佳。臺北電腦展上，藍寶石就展示了10塊顯卡并行的蔚為壯觀。
  • 關鍵字： AMD  藍寶石  顯卡  EPYC  

7nm下僅240W TDP AMD 64核霄龍?zhí)幚砥髂苄@人

  • 去年底AMD宣布了第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌朢ome羅馬的數據中心處理器，最多64核128線程，7nm工藝、Zen2架構，預計在今年Q3季度正式上市。
  • 關鍵字： AMD  CPU處理器  臺北電腦展  羅馬  EPYC  

AMD霄龍再下一城：亞馬遜AWS第三批實例上線

  • AMD已經確認將在第三季度發(fā)布代號Rome的第二代EPYC霄龍數據中心處理器，7nm工藝，Zen2架構，最多64核心，而第一代產品仍然在不斷擴大地盤。
  • 關鍵字： AMD  亞馬遜  CPU處理器  EPYC  

AMD揭露下一代7納米EPYC服務器處理器，最快2019年問世

  • 　　今年的Computex期間，AMD也舉辦新品的發(fā)表會，不只發(fā)布多款采用Ryzen 2桌上處理器的桌機、搭載Vega GPU的筆電新產品，還首度揭露了下一代EPYC服務器處理器的開發(fā)進度，已經即將走出實驗室測試階段，開始展開送樣測試，盡管AMD并沒有透露確切的發(fā)布日期，但已經可以確定的是，下一代的EPYC處理器將在2019年正式推出。　　在長年服務器競爭始終落后一方的AMD，自去年6月決定翻新處理器架構，改采用全新Zen運算架構與14納米制程技術，推出了高達32核心的EPYC 7000系列處理器，并將它
  • 關鍵字： AMD  EPYC  
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